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晶圆切割液 BCF‑01 半导体晶圆金刚线水基切割液 产品简介 本产品是一种专为金刚线（金刚石线锯）切割半导体晶圆而设计的水基切割液，以多种高性能表面活性剂科学复配而成，集润滑、润湿...
晶圆切割液 BCF‑01 晶圆专用切割加工液 产品简介 BCF‑01晶圆切割液属于非危险物质混合物，由润湿剂、润滑剂、稳定剂、功能助剂与水复配而成，适用于晶圆金刚线切割工艺，起到润湿...
圆棒拼接胶BSA-01A/B主要用于拉晶工序结束后短棒的拼接工序。产品具有良好的粘接性能，A和B两个组分按照一定比例混合固化后具有较高的硬度，便于后续硅棒的开方工序。另外，产品固化后可以通过水煮的方式能够顺利脱除。
