产品简介

本产品是一款面向第三代半导体碳化硅（SiC）单晶衬底切片工艺研发的水基型金刚线切割液，以多种高性能表面活性剂科学复配而成，集润滑、润湿、分散、冷却与清洗功能于一体。产品通过显著降低切割区摩擦阻力、快速润湿晶棒表面并稳定分散切割产生的颗粒，有效抑制线锯磨损与表面缺陷，从而全面提升切割后晶圆的几何精度与表面质量。产品环保低泡、易清洗，是半导体晶圆制造环节的关键工艺耗材。

产品特性

• 渗透润滑优异：低表面张力配方快速渗入微米缝隙，形成润滑膜，减小切削阻力，降低微裂纹、线痕、隐裂，延长金刚线使用寿命。
• 高效冷却控温：水基基体导热快，快速带走切削热量，减少热应力造成的翘曲变形，稳定切割工艺温度窗口。
• 分散抗再沉积：有效分散切割颗粒，避免切屑团聚划伤晶片，搭配过滤系统实现固液分离，槽液性能长期稳定。
• 低泡免外加消泡剂：内置聚醚抑泡组分，几乎无顽固泡沫，避免溢流、气泡裹挟造成断线。
• 易清洗无残留：不含矿物油，切割后晶片易于清洗，无白斑、有机残留，兼容抛光、外延等后续工序。
• 稳定环保合规：循环使用不易分层析出，低COD，不含卤素、重金属，满足RoHS环保要求。

物化指标

使用方法

建议每1L切割液按100‑200L纯水的比例稀释使用，根据现场碳化硅切割工况可做适当调整。

注意事项

久置如有分层，搅拌均匀，不影响使用效果；操作时做好个人防护，避免与眼睛、皮肤长时间接触。

贮存和运输

1、密封储存于阴凉干燥处。
2、本品属于无毒非危险品，产品自生产日起，保质期为一年。

规格

产品优势